[发明专利]一种水合物二维传热模型及颗粒胶结模型成型装置在审
| 申请号： | 201510565320.6 | 申请日： | 2015-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN106493962A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋宇静;公彬;王刚;梁赛江;孙文斌 | 申请（专利权）人： | 山东科技大学 |
| 主分类号： | B29C65/52 | 分类号： | B29C65/52;B29C35/16;B29C33/00;G01N1/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266590 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水合物二维传热模型及颗粒胶结模型成型装置，包括上夹板(1)和下夹板(2)，在上夹板(1)和下夹板(2)之间可设置至少一个模型成型模块，成型模块由(4a)（4b）组成的上半圆柱形凹槽（3）和由(5a)（5b）组成的下半圆柱形凹槽（3）上下相对，每个模型成型模块的两个圆弧形凹槽(3)之间设置一个连通部(7)，在上夹板(1)和下夹板(2)的两侧设置能将上夹板(1)和下夹板(2)装夹在一起的装夹机构(6)。本发明能够将两个圆柱形颗粒并列成对胶结，可以实现相同胶结厚度和相同胶结宽度的颗粒胶结，还可以实现不同的胶结厚度和不同的胶结宽度的胶结，能够精确控制每个胶结处的胶结尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水合物 二维 传热 模型 颗粒 胶结 成型 装置 | ||
【主权项】：
一种水合物二维传热模型及颗粒胶结模型成型装置，包括上夹板(1)和下夹板(2)，在上夹板(1)和下夹板(2)之间可设置至少一个模型成型模块，成型模块的上半圆柱形凹槽（3）和下半圆柱形凹槽（3）上下相对，每个模型成型模块的两个圆弧形凹槽(3)之间设置一个连通部(7)，在上夹板(1)和下夹板(2)的两侧设置能将上夹板(1)和下夹板(2)装夹在一起的装夹机构(6)。
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