[发明专利]连接器有效
| 申请号： | 201510301083.2 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN105281076B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 津川小依;佐藤一臣 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 满靖 |
| 地址： | 日本东京都渋*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有低接触电阻的触头的连接器，可与匹配连接器配合，该匹配连接器包括具有匹配接触点的匹配触头。该连接器包括触头和支撑该触头的支撑构件。该触头具有接触部。当该连接器与该匹配连接器彼此配合时，该匹配接触点在该接触部上滑动并与该接触部接触。该接触部具有作为其最外层的第一镀层和位于该第一镀层下面的第二镀层。该第一镀层由银或银合金制成，并具有不大于90Hv的维氏硬度。该第二镀层由银或银合金制成，并具有不小于100Hv的维氏硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种连接器，可与匹配连接器配合，该匹配连接器包括具有匹配接触点的匹配触头，其特征在于：该连接器包括触头和支撑该触头的支撑构件；该触头具有接触部；当该连接器与该匹配连接器彼此配合时，该匹配接触点在该接触部上滑动并与该接触部接触；该接触部具有作为其最外层的第一镀层和位于该第一镀层下面的第二镀层；该第一镀层由银或银合金制成，并具有不大于90Hv的维氏硬度；该第二镀层由银或银合金制成，并具有不小于100Hv的维氏硬度；以及该第二镀层含有重量百分比为90％以上的银。
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