[发明专利]一种温敏型水性聚氨酯胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种温敏型水性聚氨酯胶粘剂及其制备方法，主要用于电子器件粘接组装领域。本发明采用结晶型聚酯二元醇与脂肪族异氰酸酯反应，并引入亲水组份和环氧树脂，得到一种温敏型水性聚氨酯胶粘剂。该胶粘剂在应用温度区间内有一开关温度（Switch Temperature,Ts），其粘接强度在开关温度前后表现出温度响应特性，在开关温度以下对电子器件具有良好的粘接性；当加热到开关温度以上时，粘接强度明显降低，使得电子器件可以轻易被拆除。这会给电子器件（特别是精密贵重电子器件）的拆卸、组装、更换、回收利用带来极大便利。因而本发明的温敏型水性聚氨酯胶粘剂在电子器件粘接组装领域具有广阔的应用前景。

主权项

一种温敏型水性聚氨酯胶粘剂的制备方法，其特征在于所述温敏型水性聚氨酯胶粘剂由结晶型聚酯二元醇与脂肪族异氰酸酯反应，并引入亲水扩链剂、环氧树脂，经乳化，乙二胺进一步扩链所得，该胶粘剂可以用于电子器件的粘接组装，在应用温度区间内有一开关温度(Switch Temperature,Ts)，其粘接强度在开关温度前后表现出温度响应特性，当应用温度低于开关温度，该胶粘剂对电子器件具有良好的粘接性，而在开关温度以上对电子器件的粘接强度明显下降，使电子器件可以轻易被拆除，有利于电子器件的重新组装、回收和再利用；所述温敏型水性聚氨酯胶粘剂的具体制备工艺步骤和条件如下：(1)将结晶型聚酯二元醇50‑100份、脂肪族二异氰酸酯5‑10份加入反应容器，在持续搅拌和氮气气氛保护下，升温至80‑90℃反应2‑3小时；(2)将上述反应体系降温至50‑60℃，用丙酮溶剂40‑60份稀释后，加入亲水扩链剂3‑6份、环氧树脂5‑15份、脂肪族二异氰酸酯5‑10份，维持温度50‑60℃反应4‑6小时，得到以‑NCO封端的聚氨酯预聚体；(3)向上述‑NCO封端的聚氨酯预聚体中加入三乙胺2.5‑5份，搅拌30分钟，然后在高速剪切条件下加入去离子水和乙二胺0.5‑1.5份，搅拌30分钟后减压脱除丙酮，得到稳定的聚氨酯乳液，即为所述温敏型水性聚氨酯胶粘剂；上述所用原料的份数均为重量份数。