[其他]树脂多层基板有效
申请号: | 201490000628.5 | 申请日: | 2014-06-05 |
公开(公告)号: | CN205584642U | 公开(公告)日: | 2016-09-14 |
发明(设计)人: | 品川博史;多胡茂 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 干欣颖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种无需降低信号线路的电特性且能提高挠性的树脂多层基板(1)。树脂多层基板(1)通过层叠多个树脂基板(2~4)来构成。树脂多层基板(1)具有重叠部分和非重叠部分,在该重叠部分中,作为导体图案的信号线路(21~23)与其它导体图案在树脂基板(2~4)的层叠方向上彼此重叠,在该非重叠部分中,信号线路(21~23)和其它导体图案在树脂基板(2~4)的层叠方向上彼此不重叠。在非重叠部分中靠近重叠部分处,设置在有树脂基板(2~4)的层叠方向上的厚度比重叠部分的厚度要薄的薄部。 | ||
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【主权项】:
一种树脂多层基板,将多个树脂基板层叠而成,其特征在于,所述树脂多层基板具有重叠部分和非重叠部分,在该重叠部分中,作为导体图案的信号线路与其它导体图案在所述树脂基板的层叠方向上彼此重叠,在该非重叠部分中,所述信号线路和其它导体图案在所述树脂基板的层叠方向上彼此不重叠,在所述非重叠部分中靠近所述重叠部分处,设置有在所述树脂基板的层叠方向上的厚度比所述重叠部分的厚度要薄的薄部。
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