[其他]高频信号传输线路及电子设备有效

专利信息
申请号: 201490000216.1 申请日: 2014-01-20
公开(公告)号: CN204464431U 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 用水邦明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P5/02 分类号: H01P5/02;H01F17/00;H01P3/08;H01P11/00;H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种能够抑制线圈电感值的下降,且能够实现薄型化的高频信号传输线路及电子设备。接地导体(22)设置于电介质坯体(12)。信号线路(20a)设置于电介质坯体(12)中比接地导体(22)更靠近电介质坯体(12)的法线方向的一侧,从而与接地导体(22)相对。线圈导体(40a~40c)设置于电介质坯体(12)中比接地导体(22)更靠近电介质坯体(12)的法线方向的一侧,从而与接地导体(22)相对,且环绕沿着电介质坯体(12)的法线方向延伸的线圈轴(Axa~Axc)的周围,与信号线路(20a)相连接,并且,彼此串联连接。线圈轴(Axa~Axc)设置于不同位置。
搜索关键词: 高频 信号 传输 线路 电子设备
【主权项】:
一种高频信号传输线路,其特征在于,包括:板状的电介质坯体;第1接地导体,该第1接地导体设置于所述电介质坯体;第1信号线路,该第1信号线路设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧,从而与该第1接地导体相对;以及多个线圈导体,该多个线圈导体设置于所述电介质坯体上比所述第1接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧,且环绕在沿该电介质坯体的法线方向延伸的线圈轴的周围,并且,所述多个线圈导体与所述第1信号线路相连接,所述多个线圈导体在以彼此相邻的方式配置的同时彼此串联连接,所述多个线圈导体的线圈轴设置在互不相同的位置。
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