[发明专利]安装机及使用了安装机的电子元件的吸附姿势检查方法有效

专利信息
申请号: 201480083338.6 申请日: 2014-11-13
公开(公告)号: CN107079620B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 深谷芳行 申请(专利权)人: 株式会社富士
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 能够以适当的精度对各种尺寸的电子元件进行图像处理,并且抑制图像处理时间增加。安装机具备:头单元,具有能够吸附电子元件的吸嘴,将电子元件向预定的位置移送;拍摄装置,拍摄吸附元件的吸附姿势;元件数据取得部,取得电子元件的尺寸;图像处理部,对拍摄图像进行图像处理;及图像处理模式选择部。图像处理模式选择部根据电子元件的尺寸,能够分别从预定的多个图像处理范围及多个图像处理精度中选择一个图像处理范围及一个图像处理精度,并且,随着从元件数据取得部取得的电子元件的尺寸变小,分别从多个图像处理范围及多个图像处理精度中选择较小的图像处理范围及较高精度的图像处理精度。图像处理部根据图像处理模式选择部所选择出的图像处理的范围及精度进行图像处理。
搜索关键词: 装机 使用 电子元件 吸附 姿势 检查 方法
【主权项】:
一种安装机,具备:头单元,具有能够吸附电子元件的吸嘴,将所述电子元件向基板上的预定的位置移送;拍摄装置,拍摄由所述吸嘴吸附的所述电子元件的吸附姿势;元件数据取得部,取得所述电子元件的尺寸;图像处理部,对所述拍摄装置所拍摄到的图像进行处理;及图像处理模式选择部,选择所述图像处理部的图像处理范围及图像处理精度,所述图像处理模式选择部根据所述电子元件的尺寸,能够从预定的多个图像处理范围中选择一个图像处理范围,并且能够从预定的多个图像处理精度中选择一个图像处理精度,并且,随着从所述元件数据取得部取得的所述电子元件的所述尺寸变小,而从所述多个图像处理范围中选择较小的图像处理范围,并且从所述多个图像处理精度中选择较高精度的图像处理精度,所述图像处理部根据所述图像处理模式选择部所选择出的图像处理范围及图像处理精度进行图像处理。
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