[发明专利]光学通信模块的密封方法和密封结构在审
| 申请号： | 201480062315.7 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN105723264A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 富田功 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 鲁山;孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在使用密封材料的光学通信模块的密封结构中，难以在不影响光纤的特性的情况下保证可靠性。这种光学通信模块的密封结构包括：设置到封装的圆柱形筒单元；圆柱形凸缘，该圆柱形凸缘布置在筒单元内并且被光纤贯穿；和布置在圆柱形筒单元和圆柱形凸缘之间的密封材料。凸缘在它的表面上设置有具有不同表面特性的多个区域，并且密封材料仅被布置在这些区域中的一个区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 通信 模块 密封 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种光学通信模块的密封结构，包括：固定到封装的圆柱形筒单元；圆柱形凸缘，所述圆柱形凸缘被布置在所述筒单元内侧，所述圆柱形凸缘被光纤贯穿；和布置在所述筒单元和所述凸缘之间的密封材料，其中所述凸缘具有在它的表面上的具有不同表面状况的多个区域，并且所述密封材料仅被布置在所述区域中的一个区域中。
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