[发明专利]光电混载模块

摘要

本发明提供一种将覆盖电路的部分形成得较薄、可实现轻量化和挠性化的光电混载模块。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面上形成有光路用的线状的芯部(2)和具有多个电路主体部分(4)以及安装用焊盘(4a)的电路。另外，光元件(5)以其电极(5a)与该安装用焊盘(4a)抵接的状态安装于该安装用焊盘(4a)上。上述光路用的芯部(2)由上包层(3)覆盖，光元件(5)的中央部被定位在上包层(3)的覆盖该芯部(2)的顶面的部分之上。而且，电路的除了安装用焊盘(4a)以外的部分以及电路的多个电路主体部分(4)之间以及电路主体部分(4)和安装用焊盘(4a)之间的下包层(1)的表面部分被由芯部(2)的形成材料形成的芯材料层(2a)所覆盖。

主权项

1.一种光电混载模块，其设有：包括下包层、突出设置在该下包层的表面上的线状的光路用的芯部、和仅将该芯部覆盖的上包层的光波导路；直接形成在该光波导路中的具有安装用焊盘的电路；和安装在该安装用焊盘上的光元件，该光电混载模块的特征在于，上述光元件被定位在上包层的覆盖上述光路用的芯部的顶面的部分之上的规定位置，上述电路形成在上述下包层的表面的除了芯部形成部分以外的表面部分上，并且被由与上述芯部相同的形成材料形成的芯材料层所覆盖。