[发明专利]软磁性颗粒粉末、软磁性树脂组合物、软磁性薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置有效
| 申请号： | 201480054812.2 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105593953B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 増田将太郎;江部宏史;土生刚志;松富亮人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01F1/26 | 分类号： | H01F1/26;B22F1/00;B22F3/02;H01F1/147;H05K3/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种软磁性颗粒粉末，其为包含扁平状的软磁性颗粒的软磁性颗粒粉末，通过激光衍射式粒度分布测定器测定的粒径D10和粒径D50满足下式：D10/D50>0.30。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 颗粒 粉末 树脂 组合 薄膜 层叠 路基 位置 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种软磁性树脂组合物，其特征在于，其含有软磁性颗粒粉末和树脂成分，所述软磁性颗粒粉末为包含扁平状的软磁性颗粒的软磁性颗粒粉末，所述软磁性颗粒粉末通过激光衍射式粒度分布测定器测定的粒径D10和粒径D50满足下式：D10/D50>0.45，粒径D50为30μm以上，粒径D90为100μm以上且150μm以下，所述树脂成分含有环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸类树脂。
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