[发明专利]表面修饰有效

专利信息
申请号: 201480035004.1 申请日: 2014-06-19
公开(公告)号: CN105431181B 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 王荣;梁君仪;钟俞明;康燕堂;淡马亚 申请(专利权)人: 新加坡国立大学
主分类号: A61L31/08 分类号: A61L31/08;A61L31/12;A61L29/12;A61L29/08;A61L27/28;A61L27/40;A61L27/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郑斌;彭鲲鹏
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 我们公开了用于修饰例如医疗装置如导管、支架、套管或其他窄管的表面以防止细菌感染和结垢的新的组合物。
搜索关键词: 表面修饰 细菌感染 医疗装置 套管 导管 结垢 支架 修饰
【主权项】:
1.医疗装置,其包含具有经修饰表面的支持基底,其中所述支持基底包含硅酮,所述经修饰表面的厚度为2μm至20μm且包含覆盖所述装置表面的全部或一部分的两个或更多个层,所述层包括:包含与一种或更多种抗微生物金属离子或纳米颗粒缔合之持续释放聚合物的第一层,与所述第一层接触并且包含持续释放聚合物的第二层,并且还包括包含防污聚合物的生物相容性最上层,其中在所述生物相容性层中包含聚(SBMA-共-AAm),其中,在使用时,所述经修饰表面抑制所述医疗装置的细菌粘附和/或生物膜形成以及结垢。
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