[发明专利]表面包覆切削工具有效
| 申请号： | 201480009840.2 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105008074B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 大上强;桥本达生 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/14 | 分类号： | B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 康泉,王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的表面包覆切削工具，其在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成有平均层厚为2～10μm的硬质包覆层，其中，(a)硬质包覆层由Al、Cr及B的复合氮化物层构成，且在该层中，在Al、Cr及B的总量中Cr所占的含有比例以原子比计为0.2～0.45，B所占的含有比例以原子比计为0.01～0.1；(b)在从上述包覆工具的后刀面上的刀尖起距离100μm的位置为止的范围内，硬质包覆层具有粒状晶体组织，另外，硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.1～0.4μm，并且，工具基体与硬质包覆层的界面上的粒状晶粒的平均粒径比硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径小0.02～0.1μm。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 切削 工具 | ||
【主权项】：
一种表面包覆切削工具，其在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体的表面蒸镀形成有平均层厚为2～10μm的硬质包覆层，所述表面包覆切削工具的特征在于，(a)硬质包覆层由Al、Cr及B的复合氮化物层构成，且在该层中，在Al、Cr及B的总量中Cr所占的含有比例以原子比计为0.2～0.45，B所占的含有比例以原子比计为0.01～0.1；(b)在从上述表面包覆切削工具的后刀面上的刀尖起距离100μm的位置为止的范围内，硬质包覆层具有粒状晶体组织，另外，硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径为0.1～0.4μm，并且，工具基体与硬质包覆层的界面上的粒状晶粒的平均粒径比硬质包覆层表面的粒状晶粒的平均粒径小0.02～0.1μm，而且，粒径为0.1μm以下的晶粒所占的晶粒直径长度比例为20％以下。
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