[实用新型]智能化施肥机有效

专利信息
申请号: 201420872077.3 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN204560207U 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 姚旭 申请(专利权)人: 姚旭
主分类号: A01C15/00 分类号: A01C15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 101204 北京市平谷区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及智能化施肥机,其结构包括壳体,壳体由上向下依次为相互连通的肥料槽和施肥通道,肥料槽和施肥通道的连通处设有电磁开关,施肥通道与壳体的底部连通且连通处设有排废口,排废口上设有堵头,施肥通道与壳体的一侧连通且连通处设有施肥口,施肥口的内侧设有控制阀,控制阀连接有电磁阀,施肥通道上控制阀的内侧设有流量感应器和过滤网层,流量感应器、电磁阀和电磁开关均由PLC板控制。本实用新型的流量感应器、电磁阀和电磁开关均由PLC板控制,可通过PLC板智能化控制施肥流量,操作简单,施肥效率、速度大大提高。
搜索关键词: 智能化 施肥
【主权项】:
智能化施肥机,包括壳体,其特征在于,所述壳体由上向下依次为相互连通的肥料槽和施肥通道,所述肥料槽和施肥通道的连通处设有电磁开关,所述施肥通道与壳体的底部连通且连通处设有排废口,所述排废口上设有堵头,所述施肥通道与壳体的一侧连通且连通处设有施肥口,所述施肥口的内侧设有控制阀,所述控制阀连接有电磁阀,所述施肥通道上控制阀的内侧设有流量感应器和过滤网层,所述流量感应器、电磁阀和电磁开关均由PLC板控制。
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