[实用新型]非标封头模板有效
| 申请号： | 201420845601.8 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204338728U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 阮南春 | 申请（专利权）人： | 杭州杭氧合金封头有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/12 | 分类号： | B21D37/12;B21D51/44 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 王洪新 |
| 地址： | 311305 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及非标封头模板。目的是提供的模板应能与现有模具配合，确保模压加工获得所需规格的封头，并具有加工快速、经济环保的特点。技术方案是：非标封头模板，其特征在于该非标封头模板为制有凹孔且搁放在底模上端的平面板体，所述凹孔的整个边沿均竖直往下延伸一定距离形成管状结构，管状结构的外径与底模的凹槽内径相匹配，管状结构的内径与所需封头的外径相适合。所述的管状结构与平面板体的连接部位为光滑过渡的圆弧面。 | ||
| 搜索关键词： | 非标 模板 | ||
【主权项】：
非标封头模板，其特征在于该非标封头模板(1)为制有凹孔且搁放在底模上端的平面板体，所述凹孔的整个边沿均竖直往下延伸一定距离形成管状结构(1‑1)，管状结构的外径与底模的凹槽内径相匹配，管状结构的内径与所需封头的外径相适合。
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