[实用新型]电子标签有效
| 申请号： | 201420796048.3 | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN204288268U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 梁江涛 | 申请（专利权）人： | 武汉滕格科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;黄健 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子标签，该电子标签包括：陶瓷天线、标签芯片、第一硅胶垫、外壳上壳和外壳底壳；所属陶瓷天线包括陶瓷基材和印刷在陶瓷基材的四个面上的银层；陶瓷基材的介电常数范围为0至20之间；标签芯片的第一管脚焊接在陶瓷天线的辐射面上，标签芯片的第二管脚焊接在陶瓷天线的接地端，标签芯片用于处理陶瓷天线接收到的信号；第一硅胶垫包覆在焊接了标签芯片的陶瓷天线整体的外部；被第一硅胶垫包覆后的标签芯片和陶瓷天线整体放置在外壳上壳的凹槽内，外壳底壳与外壳上壳焊接固定，将第一硅胶垫包覆后的标签芯片和被陶瓷天线整体包覆在内，形成的电子标签耐高温，高性能且可以实现防水防尘适用于工业领域。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 | ||
【主权项】：
一种电子标签，其特征在于，包括：陶瓷天线、标签芯片、第一硅胶垫、外壳上壳和外壳底壳；所述陶瓷天线包括陶瓷基材和印刷在所述陶瓷基材的四个面上的银层；所述陶瓷基材的介电常数范围为0至20之间；所述标签芯片的第一管脚焊接在所述陶瓷天线的辐射面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述陶瓷天线的接地端，所述标签芯片用于处理所述陶瓷天线接收到的信号；所述第一硅胶垫包覆在焊接了所述标签芯片的陶瓷天线整体的外部；所述被第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述陶瓷天线整体放置在所述外壳上壳的凹槽内，所述外壳底壳与所述外壳上壳焊接固定，将第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述被所述陶瓷天线整体包覆在内。
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