[实用新型]立式焊接连接器防锡裂结构有效
| 申请号： | 201420685190.0 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN204259322U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 刘龙洋;杨国峰;夏云波 | 申请（专利权）人： | 苏州嘉辰悦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 乐卫国 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种立式焊接连接器防锡裂结构。本实用新型的立式焊接连接器防锡裂结构包括连接器插接部、机壳、电路板；所述连接器插接部固定在所述电路板上并设置于所述机壳上开设的插接孔中，所述电路板固定在所述机壳内；所述电路板相对于所述机壳具有弹性移动空间。本实用新型的立式焊接连接器结构简单，能避免损坏立式焊接连接器与电路板的焊锡，避免电子产品在装配、使用及维修过程中导致立式焊接连接器锡裂而无法使用。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 焊接 连接器 防锡裂 结构 | ||
【主权项】：
一种立式焊接连接器防锡裂结构，包括连接器插接部（100）、机壳（101）、电路板（102）；所述连接器插接部（100）固定在所述电路板（102）上并设置于所述机壳（101）上开设的插接孔中，所述电路板（102）固定在所述机壳（101）内，其特征在于，所述电路板（102）相对于所述机壳(101)具有弹性移动空间。
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