[实用新型]高保真耐高温温度控制器有效

专利信息
申请号: 201420352772.7 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN203931939U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 李健伟;杨风雷;王伟;范茂勇;朱宣波 申请(专利权)人: 扬州宝珠电器有限公司
主分类号: H01H37/52 分类号: H01H37/52;H01H37/02
代理公司: 扬州市锦江专利事务所 32106 代理人: 杨秀达
地址: 225806 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 高保真耐高温温度控制器,涉及温度传感控制器的设计技术领域,包括一端开口的壳体,在壳体内设置陶瓷基座、陶瓷基座封盖;在陶瓷基座与陶瓷基座封盖之间设置静触片、弹簧片;在陶瓷基座靠近壳体开口端的一侧设置通孔,在通孔内设置铆钉;在静触片远离铆钉的一端上方设置静触点,在弹簧片一端下方设置与静触点配合的动触点;在弹簧片中部设置向下的凸起,在凸起下方设置陶瓷顶柱,陶瓷顶柱的下端穿过陶瓷基座且连接双金属片;在铆钉下端连接接线片,接线片的外端与导线连接,在壳体的开口处设置环氧树脂密封。本实用新型结构简单易于实现,具有高保真、高灵敏度、耐高温的特点,适用于家用电热器具和类似电器的温度控制和保护。
搜索关键词: 高保真 耐高温 温度 控制器
【主权项】:
高保真耐高温温度控制器,其特征在于:包括一端开口的壳体,在所述壳体内设置陶瓷基座、陶瓷基座封盖;在所述陶瓷基座与陶瓷基座封盖之间设置静触片、弹簧片,所述弹簧片设置在静触片的上方;在所述陶瓷基座靠近壳体开口端的一侧设置通孔,在所述通孔内设置铆钉,所述静触片通过铆钉与陶瓷基座铆接;在所述静触片远离铆钉的一端上方设置静触点,在所述弹簧片一端下方设置与静触点配合的动触点,所述静触点和动触点可分合式设置;在所述弹簧片中部设置向下的凸起,在所述凸起下方设置陶瓷顶柱,所述凸起与陶瓷顶柱接触布置,所述陶瓷顶柱的下端穿过陶瓷基座且连接双金属片,所述双金属片设置在陶瓷基座与壳体之间的空隙中;在所述铆钉下端连接接线片,所述接线片的外端与导线连接,在所述壳体的开口处设置环氧树脂密封。
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