[实用新型]一种兼容多种长度并易于散热的1U刀片导风罩有效
申请号: | 201420338319.0 | 申请日: | 2014-06-24 |
公开(公告)号: | CN203930668U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 高鹏 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 张靖 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种兼容多种长度并易于散热的1U刀片导风罩,在应用romley平台主板的服务器机柜中,承载CPU和内存的主板后置,位于机柜中间部分靠后的位置,硬盘排列于主板两边,其中,在CPU靠近硬盘的位置,在两组硬盘之间,设置有一刀片导风罩,导风罩紧邻CPU散热器,其上端与散热器的上端平齐,并固定在节点托盘上。采用本实用新型所提供的技术,采用导风罩对整个系统进行散热隔离,分别增大CPU散热器旁边的流阻,使得更多的风吹向CPU散热器,使得后部CPU的散热得到极大改善,这样需要系统风扇的规格会降低,功耗会降低,相应的成本也会降低。由于导风罩的高度与散热器高度持平,而且低于整个机柜的高度,所以依然有部分风吹向后部的硬盘,进而保证后部硬盘的散热。 | ||
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【主权项】:
一种兼容多种长度并易于散热的1U刀片导风罩,在应用romley平台主板的服务器机柜中,承载CPU和内存的主板后置,位于机柜中间部分靠后的位置,硬盘排列于主板两边,其特征在于:在CPU靠近硬盘的位置,在两组硬盘之间,设置有一刀片导风罩,导风罩紧邻CPU散热器,其上端与散热器的上端平齐,并固定在节点托盘上。
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