[实用新型]丝印银膜电路板快速连接装置有效

专利信息
申请号: 201420241635.6 申请日: 2014-05-12
公开(公告)号: CN203813073U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 任志胜 申请(专利权)人: 枣阳市米朗科技有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/629
代理公司: 武汉楚天专利事务所 42113 代理人: 雷速
地址: 441200 湖北省襄樊*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供一种丝印银膜电路板快速连接装置,包括塑胶材质的上盖插座,其特征在于:所述上盖插座下部开设有插孔,在插孔的下方设置有支撑弹性夹的支撑座,弹性夹放置在支撑座上并插入到插孔内,丝印银膜电路板插在弹性夹和支撑座之间,所述插孔和弹性夹均为三个,本实用新型的技术效果:结构简单,将弹性夹插入到上盖插座内,通过弹性夹的弹性将电路板压紧在上盖插座的支撑体上,实现丝印银膜电路板的快速连接,使其快速接触并通电,采用这种插接的结构可随意拔插电路板,拆卸和安装方便,接触性能优良,提高了装配效率,降低了劳动成本,使用寿命长。
搜索关键词: 丝印 电路板 快速 连接 装置
【主权项】:
一种丝印银膜电路板快速连接装置,包括塑胶材质的上盖插座(1),其特征在于:所述上盖插座(1)下部开设有插孔(2),在插孔(2)的下方设置有支撑弹性夹(3)的支撑座(5),弹性夹(3)放置在支撑座(5)上并插入到插孔(2)内,丝印银膜电路板(4)插在弹性夹(3)和支撑座(5)之间。
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