[实用新型]电路板和具有该电路板的终端有效
| 申请号： | 201420167218.1 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN203813014U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 肖桂根 | 申请（专利权）人： | 深圳市金立通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板和具有该电路板的终端。电路板，用于与终端天线配套使用，包括依次层叠的底层、中间层以及顶层，电路板设置有地馈点、平衡区和器件走线区；电路板的正上方设置终端天线，平衡区所对应的底层铺设铜形成接地层，接地层与地馈点电连接，平衡区所对应的顶层和中间层为净空区域；器件走线区用于设置电子器件及电路板走线，器件走线区电连接于接地层。该电路板可以消除器件走线区与天线的耦合效应，并提高终端天线的辐射效率。另外，本实用新型还提供了一种终端。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 具有 终端 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，用于与终端天线配套使用，包括依次层叠的底层、中间层以及顶层，所述电路板设置有地馈点、平衡区和器件走线区；所述电路板的正上方设置所述终端天线，所述平衡区所对应的所述底层铺设铜形成接地层，所述接地层与所述地馈点电连接，所述平衡区所对应的所述顶层和所述中间层为净空区域；所述器件走线区用于设置电子器件及电路板走线，所述器件走线区电连接于所述接地层。
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