[实用新型]用于陶瓷隔震的多层包装结构有效
| 申请号： | 201420163029.7 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN203832979U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈可;陈卫伟;孙少华 | 申请（专利权）人： | 鸿圣（江西）彩印包装实业有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/44 | 分类号： | B65D85/44;B65D81/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330700 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于陶瓷隔震的多层包装结构，其彩箱内顶层装有上框支架，底层装有下框支架；上、下框支架由设置有卡槽的卡板相互交叉卡接而成；上、下框支架之间装有折边隔层，折边隔层上装有保护隔层，且折边隔层和保护隔层的板面均设置有空腔。本实用新型缓冲性好，近距离跌落与远距离运输不会出现陶瓷器皿损坏；能根据被包装物的外形合理安排陶瓷器皿在包装箱中的布局，从而节省占用空间；整个包装，从里到外均使用纸质材料，能实现回收再利用，环保无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 陶瓷 多层 包装 结构 | ||
【主权项】：
用于陶瓷隔震的多层包装结构，包括彩箱，其特征在于，彩箱内顶层装有上框支架，底层装有下框支架；上、下框支架由设置有卡槽的卡板相互交叉卡接而成；上、下框支架之间装有折边隔层，折边隔层上装有保护隔层，且折边隔层和保护隔层的板面均设置有空腔。
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