[实用新型]用于SMT印刷工艺中的印刷锡膏或点胶塑胶模板有效
| 申请号： | 201420143438.0 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN203884094U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王祖政 | 申请（专利权）人： | 天津光韵达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 江增俊 |
| 地址： | 300384 天津市南开区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种SMT印刷工艺中的印刷锡膏或点胶塑胶模板，包括塑胶模板本体，塑胶模板本体设有对应印刷电路板相应印刷锡膏或点胶位置的漏孔，特征在于塑胶模板本体对应印刷电路板的一面设有嵌入印刷电路板已焊接的贴片元器件的凹槽。本塑胶模板分为锡膏印刷和点胶塑胶模板，如果在先工序已经完成了通过锡膏焊接的贴片元器件，则使用点胶塑胶模板进行点胶印刷工序，点胶塑胶模板所设凹槽可以分别屏蔽印刷电路板通过锡膏焊接的所有贴片元器件，非常便于点胶工序的进行。本塑胶模板能够有效地取代绑定模板克服锡膏印刷和点胶印刷交替进行带来的不便，适用于分散和大面积贴片元器件的屏蔽，具有加工简单、使用方便的突出优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 smt 印刷 工艺 中的 塑胶 模板 | ||
【主权项】：
一种SMT印刷工艺中的印刷锡膏或点胶塑胶模板，包括塑胶模板本体，所述塑胶模板本体设有对应印刷电路板相应印刷锡膏或点胶位置的漏孔，其特征在于：塑胶模板本体对应印刷电路板的一面设有嵌入印刷电路板已焊接的贴片元器件的凹槽。
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