[实用新型]集成电路测试压紧装置有效

专利信息
申请号: 201420047113.2 申请日: 2014-01-24
公开(公告)号: CN203705475U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 王国华 申请(专利权)人: 深圳市斯纳达科技有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R31/28
代理公司: 深圳国鑫联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 王志强
地址: 518100 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种集成电路测试压紧装置,涉及集成电路测试测试领域。该集成电路测试压紧装置包括摆动块、弹性件、压块和空芯管;所述弹性件放置在所述摆动块和所述压块之间;压块上设置有深定位槽和转位孔,转位孔设置在压块的侧面并贯穿压块,深定位槽与转位孔垂直,弹性件放置在深定位槽内,弹性件的自然长度超过该深定位槽的深度;摆动块上设置有空腔,空腔的两侧设置有位置相对的圆孔,压块被扣合在摆动块的空腔内,空腔内与弹性件接触的顶部设置有浅定位槽;空芯管穿过摆动块上的圆孔和压块上的转位孔。本实用新型能自由摆动及伸缩,可适应不同厚度的集成电路的测试。
搜索关键词: 集成电路 测试 压紧 装置
【主权项】:
集成电路测试压紧装置,其特征在于:该集成电路测试压紧装置包括摆动块、弹性件、压块和空芯管;所述弹性件放置在所述摆动块和所述压块之间;压块上设置有深定位槽和转位孔,转位孔设置在压块的侧面并贯穿压块,深定位槽与转位孔垂直,弹性件放置在深定位槽内,弹性件的自然长度超过该深定位槽的深度;摆动块上设置有空腔,空腔的两侧设置有位置相对的圆孔,压块被扣合在摆动块的空腔内,空腔内与弹性件接触的顶部设置有浅定位槽;空芯管穿过摆动块上的圆孔和压块上的转位孔。
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