[实用新型]一种碳晶发热复合地板有效
申请号: | 201420042050.1 | 申请日: | 2014-01-23 |
公开(公告)号: | CN203701521U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 李新发 | 申请(专利权)人: | 李新发 |
主分类号: | E04F15/10 | 分类号: | E04F15/10;F24D13/02 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连平 |
地址: | 433300 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种碳晶发热复合地板,包括碳晶纸,每个地板块由表面装饰板、碳晶纸、铜片、第一基板和第二基板组成,表面装饰板、碳晶纸、铜片、第一基板和第二基板从上至下依次叠放复合在一起,第一基板上成型有台阶孔,第二基板上成型通孔,导电嘴由帽檐、台阶筒体、上弹片、下弹片和下筒体组成,帽檐成型在台阶筒体的上部,下筒体成型在台阶筒体的下部且与台阶筒体相通,上弹片和下弹片均成型在下筒体的内壁上。它采用碳晶纸生产复合地板,使得碳晶发热复合地板生产更为简单,能确保相邻的二个地板块上的碳晶纸能良好电连接,确保整个地板的碳晶纸能发热给室内供热。 | ||
搜索关键词: | 一种 发热 复合地板 | ||
【主权项】:
一种碳晶发热复合地板,包括碳晶纸(1),其特征在于:每个地板块(A)由表面装饰板(2)、碳晶纸(1)、铜片(5)、第一基板(3)和第二基板(4)组成,表面装饰板(2)、碳晶纸(1)、铜片(5)、第一基板(3)和第二基板(4)从上至下依次叠放复合在一起,第一基板(3)上成型有台阶孔(31),第二基板(4)上成型通孔(41),导电嘴(6)由帽檐(61)、台阶筒体(62)、上弹片(63)、下弹片(64)和下筒体(65)组成,帽檐(61)成型在台阶筒体(62)的上部,下筒体(65)成型在台阶筒体(62)的下部且与台阶筒体(62)相通,上弹片(63)和下弹片(64)均成型在下筒体(65)的内壁上;铜片(5)压在帽檐(61)上,铜片(5)和帽檐(61)置于台阶孔(31)的台阶上,导电嘴(6)插套在台阶孔(31)和通孔(41)中,上弹片(63)的上端弹性抵压在铜片(5)的下部;龙骨(7)由方形块(70)上成型有主筋(71)和二根辅筋(72)组成,主筋(71)插套在二个相邻的地板块(A)上相配合的主筋插槽(A1)中,辅筋(72)插套在二个相邻的地板块(A)上的导电嘴(6)中,辅筋(72)上成型弧形卡缺(721),二个圆弧状的下弹片(64)分别卡制在弧形卡缺(721)中,龙骨(7)为铝合金材料制做。
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