[实用新型]筒灯LED光源板散热结构有效
| 申请号： | 201420031938.5 | 申请日： | 2014-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN203784875U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 严圣军;夏周科;黄刚 | 申请（专利权）人： | 江苏天楹之光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 226600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种筒灯LED光源板散热结构，包括LED光源板，所述LED光源板包括铝基板以及大功率或中功率的LED发光芯片，所述铝基板为大面积铝基板，其大小与筒灯壳体的内顶面的大小对应，该铝基板通过自攻螺钉紧贴固定于所述内顶面上，所述LED发光芯片以单颗芯片密排方式设于所述铝基板的正面。本实用新型结构简单,热传导面积大，具有良好的热传导通道，散热能力强，大大提高了LED筒灯的寿命，降低了使用成本，可以在小面积产生大光通的光学效果，使得灯具稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 筒灯 led 光源 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种筒灯LED光源板散热结构，其特征在于，包括LED光源板，所述LED光源板包括铝基板以及大功率或中功率的LED发光芯片，所述铝基板为大面积铝基板，其大小与筒灯壳体的内顶面的大小对应，该铝基板通过自攻螺钉紧贴固定于所述内顶面上，所述LED发光芯片以单颗芯片密排方式设于所述铝基板的正面。
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