[发明专利]光源模块及具有该光源模块的背光模组在审
申请号: | 201410854622.0 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN104501050A | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 张彦学 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V8/00;F21V19/00;F21V7/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;武岑飞 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种光源模块,包括:供电板(10);若干LED芯片(20),阵列排布于所述供电板(10)的表面上;导光壳(30),设置于所述供电板(10)之上,且其底面与所述供电板(10)的表面结合,以将所述LED芯片(20)封装于所述导光壳(30)与所述供电板(10)之间。本发明还公开一种具有该光源模块的背光模组。本发明通过在供电板表面上打件LED芯片,而后在供电板表面上涂覆反光层,并将该供电板与LED芯片上方的导光壳结合为一体,形成一整体光源模块,可达到提高液晶显示器的可视区比例的目的。 | ||
搜索关键词: | 光源 模块 具有 背光 模组 | ||
【主权项】:
一种光源模块,其特征在于,包括:供电板(10);若干LED芯片(20),阵列排布于所述供电板(10)的表面上;导光壳(30),设置于所述供电板(10)之上,且其底面与所述供电板(10)的表面结合,以将所述LED芯片(20)封装于所述导光壳(30)与所述供电板(10)之间。
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