[发明专利]电感器、MMIC在审

专利信息
申请号: 201410790122.5 申请日: 2014-12-17
公开(公告)号: CN104715903A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 塚原良洋 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/30;H01L27/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的是提供一种将在大于或等于3层的奇数层形成的绕组重叠而成的电感器,能够利用简单的结构与端子连接。具有:第1绕组;输入端子,其与该第1绕组最外周部分电连接;第1绝缘膜,其在该第1绕组之上以覆盖该第1绕组的方式形成;第2绕组,其形成于该第1绝缘膜之上;第2绝缘膜,其在该第2绕组之上以覆盖该第2绕组的方式形成;漩涡状第3绕组,其形成于该第2绝缘膜之上;多个连接导体,它们在多个部位将该第1绕组与该第2绕组以越是该第1绕组和该第2绕组外侧部分越先传送信号的方式连接;中央部连接导体,其将该第1绕组中央部分或该第2绕组中央部分与该第3绕组中央部分连接;以及输出端子,其与该第3绕组最外周部分电连接。
搜索关键词: 电感器 mmic
【主权项】:
一种电感器,其特征在于,具有:第1绕组;输入端子,其与所述第1绕组的最外周部分电连接;第1绝缘膜,其在所述第1绕组之上以覆盖所述第1绕组的方式形成;第2绕组,其形成于所述第1绝缘膜之上;第2绝缘膜,其在所述第2绕组之上以覆盖所述第2绕组的方式形成;漩涡状的第3绕组,其形成于所述第2绝缘膜之上;多个连接导体,它们在多个部位将所述第1绕组与所述第2绕组以越是所述第1绕组和所述第2绕组的外侧部分越先传送信号的方式连接;中央部连接导体,其将所述第1绕组的中央部分或所述第2绕组的中央部分与所述第3绕组的中央部分连接;以及输出端子,其与所述第3绕组的最外周部分电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社;,未经三菱电机株式会社;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410790122.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top