[发明专利]电感器、MMIC在审
申请号: | 201410790122.5 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN104715903A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 塚原良洋 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/30;H01L27/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种将在大于或等于3层的奇数层形成的绕组重叠而成的电感器,能够利用简单的结构与端子连接。具有:第1绕组;输入端子,其与该第1绕组最外周部分电连接;第1绝缘膜,其在该第1绕组之上以覆盖该第1绕组的方式形成;第2绕组,其形成于该第1绝缘膜之上;第2绝缘膜,其在该第2绕组之上以覆盖该第2绕组的方式形成;漩涡状第3绕组,其形成于该第2绝缘膜之上;多个连接导体,它们在多个部位将该第1绕组与该第2绕组以越是该第1绕组和该第2绕组外侧部分越先传送信号的方式连接;中央部连接导体,其将该第1绕组中央部分或该第2绕组中央部分与该第3绕组中央部分连接;以及输出端子,其与该第3绕组最外周部分电连接。 | ||
搜索关键词: | 电感器 mmic | ||
【主权项】:
一种电感器,其特征在于,具有:第1绕组;输入端子,其与所述第1绕组的最外周部分电连接;第1绝缘膜,其在所述第1绕组之上以覆盖所述第1绕组的方式形成;第2绕组,其形成于所述第1绝缘膜之上;第2绝缘膜,其在所述第2绕组之上以覆盖所述第2绕组的方式形成;漩涡状的第3绕组,其形成于所述第2绝缘膜之上;多个连接导体,它们在多个部位将所述第1绕组与所述第2绕组以越是所述第1绕组和所述第2绕组的外侧部分越先传送信号的方式连接;中央部连接导体,其将所述第1绕组的中央部分或所述第2绕组的中央部分与所述第3绕组的中央部分连接;以及输出端子,其与所述第3绕组的最外周部分电连接。
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