[发明专利]一种单面电镀装置及其电镀工艺

摘要

本发明公开了一种单面电镀装置及其电镀工艺，涉及电化学镀银技术领域，其技术要点是：一种单面电镀装置，包括用于容纳电镀液的电镀槽，所述单面电镀装置还包括有用于隔离无需被电镀面的转轴、第一导向轴、第二导向轴和固定架，所述电镀槽固定设置于固定架上，转轴转动连接电镀槽的槽口处，第一导向轴转动固定于固定架上且位于转轴左侧，第二导向轴转动固定于固定架上且位于转轴右侧，所述第一导向轴、第二导向轴以及转轴平行设置。通过这种设置，有效的对预镀基体只进行单面镀银工艺，避免了对基体进行双面镀银而造成电镀液的浪费，节省了制造成本。

主权项

一种单面电镀工艺，包括有以下工艺步骤：a、通过自动进料机构，完成对预镀基体的自动进料；b、镀前处理：将预镀基体依次进行以下步骤，(1)对预镀基体的表面进行化学除油；(2)用含氢氟酸溶液对预镀基体的表面进行浸蚀；（3）用含浓硫酸和浓盐酸的溶液对预镀基体的表面进行活化处理；（4）用镀镍溶液对预镀基体进行预镀镍处理；c、单面镀银处理：将预镀基体进入电流密度为0.2到5 A/dm²、PH值为5到6、温度范围在25到30℃，浸入时间为5到10S的单面镀银装置内进行单面镀银；d、镀后处理：将镀银基体进行水洗和浸洗，并最终经过烘干槽烘干处理；e、通过自动收料机构，完成对镀银基体的自动收料；基本的工艺步骤按生产线排列顺序如下：自动进料机构→电解槽→解后浸洗槽→解后喷洗槽→酸活化槽→酸后浸洗槽→酸后喷洗槽→镀盐酸镍槽→浸洗槽→喷洗槽→单面镀银槽→银后水洗槽→镀银后浸洗槽→镀银后喷洗槽→银后保护槽→银后浸洗槽→烘干槽→自动收料机构；通过自动反应液供给系统实现对整条生产线自动补充反应液；通过加热、循环、过滤系统实现对整条流线水上的反应液温度、反应液的循环供量和反应液内的杂质进行有效的控制。