[发明专利]一种分级多孔银及其制备方法有效
申请号: | 201410697301.4 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN105689733B | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 孙公权;袁丽只;姜鲁华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B82Y40/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 马驰 |
地址: | 116023 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种分级多孔银的制备方法,特指一种以任意结构的银为前体用电化学的方法制备卤化银,之后再在一定的条件下还原制备分级多孔银的方法。与现有技术相比,本发明所述分级多孔银由银纳米粒子聚集形成的一级孔和银纳米聚集体相互连接形成的二级孔构成;且一级孔与二级孔孔分布均匀,孔径区别显著,有助于其作为氧化原催化剂及其它特殊领域应用时的传质反应。本发明所述分级多孔银的制备方法具有绿色环保、简便、易于实施、生产成本低;以及制备过程中分级多孔银的孔径及孔隙率分布可控等优点。将其用作氧化原电催化剂时,单位质量银催化剂的氧还原催化活性大幅提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 分级 多孔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种分级多孔银,其特征在于:所述分级多孔银由银纳米粒子聚集形成的一级孔银聚集体,一级孔银聚集体再次聚集相互连接而形成;所述一级孔银聚集体上具有一级孔,一级孔的孔径在5‑500nm之间,再次聚集的一级孔银聚集体之间具有二级孔,二级孔的孔径在1‑5μm之间,具体制备方法为采用电化学方法对银片、银棒或块状烧结银粉进行氧化处理,再对处理后的银片、银棒或块状烧结银粉进行还原制得分级多孔银,所述银纳米粒子的直径为20‑300nm,一级孔银聚集体的大小为0.5‑5μm,所述还原方法为电化学还原、光照还原、电子束还原、辐射还原、激光还原中的两种以上。
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