[发明专利]一种陶瓷型芯的热校形工艺在审

专利信息
申请号: 201410660234.9 申请日: 2014-11-18
公开(公告)号: CN105665644A 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 姜卫国;肖久寒;李凯文;张健 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: B22C9/12 分类号: B22C9/12
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人: 张晨
地址: 110015 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明的目的在于提供一种陶瓷型芯的热校形工艺,其特征在于:将变形陶瓷型芯放置在随形底模上,在陶瓷型芯上方加与变形方向相反的重力(所加重力大小不能超过陶瓷型芯的承受能力,避免陶瓷型芯断裂),将陶瓷型芯加热到近烧结温度,在重力的作用下使陶瓷型芯得到校形,然后随炉冷却,最后得到合格的陶瓷型芯。对烧结变形后的陶瓷型芯进行校形,可以提高陶瓷型芯生产过程中的合格率,降低陶瓷型芯的成本。
搜索关键词: 一种 陶瓷 热校形 工艺
【主权项】:
1.一种陶瓷型芯的热校形工艺,其特征在于:将变形陶瓷型芯放置在随形底模上,在陶瓷型芯上方加与变形方向相反的重力,重力大小不能超过陶瓷型芯的承受能力,将陶瓷型芯加热到比陶瓷型芯烧结温度低50-200℃,在重力的作用下使陶瓷型芯得到校形;所加重力的大小通过在陶瓷型芯上方所加重力物的厚度尺寸控制,重力物下端与变形陶瓷型芯接触的部分其形状与标准陶瓷型芯相应位置形状相同,底模上部与变形陶瓷型芯接触的部分其形状与标准陶瓷型芯相应位置形状相同。
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