[发明专利]一种微米级损伤深度的金相检测法在审

专利信息
申请号: 201410631744.3 申请日: 2014-11-10
公开(公告)号: CN104390602A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 龚晓宁;刘卫东;刘建 申请(专利权)人: 成都发动机(集团)有限公司
主分类号: G01B11/22 分类号: G01B11/22
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 51202 代理人: 黄幼陵;马新民
地址: 610503 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种微米级损伤深度的金相检测法,使用光学显微镜,步骤为:(1)将待检测损伤深度的样件清洗并干燥后放置在光学显微镜的载物台上,选用2X~50X的放大倍数对待检样件的损伤区域进行观察;(2)对待检样件的整个待检区域进行扫描观察,确定损伤深度检测部位;(3)根据预估的损伤深度选择光学显微镜的放大倍数,然后调节光学显微镜的聚焦旋钮,当损伤深度检测部位的损伤最深处聚焦清晰后,记录下聚焦旋钮的刻度读数;(4)重新调节光学显微镜的聚焦旋钮,使待检样件损伤深度检测部位的未损伤表面聚焦清晰,并记录下聚焦旋钮的刻度读数;(5)根据步骤(3)与步骤(4)得到的聚焦旋钮的刻度读数的差值,计算测量的损伤深度值。
搜索关键词: 一种 微米 损伤 深度 金相 检测
【主权项】:
一种微米级损伤深度的金相检测法,其特征在于使用光学显微镜,步骤依次如下:(1)将待检测样件清洗并干燥后放置在光学显微镜的载物台上,选用2X~50X的放大倍数对所述待检测样件的损伤区域进行观察;(2)移动载物台,对所述待检测样件的整个待检区域进行扫描观察,确定损伤深度检测部位;(3)对所确定的损伤深度检测部位的损伤深度进行预估,并根据预估的损伤深度选择光学显微镜的放大倍数,然后调节光学显微镜的聚焦旋钮,当损伤深度检测部位的损伤最深处聚焦清晰后,记录下所述聚焦旋钮的刻度读数;(4)重新调节光学显微镜的聚焦旋钮,使所述待检测样件损伤深度检测部位的未损伤表面聚焦清晰,并记录下所述聚焦旋钮的刻度读数;(5)计算步骤(3)得到的聚焦旋钮的刻度读数与步骤(4)得到的聚焦旋钮的刻度读数的差值,将所述差值乘以所使用的光学显微镜聚焦旋钮上每格读数所代表的深度,即可得到待检测样件此次测量的损伤深度值。
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