[发明专利]一种新型耳机线控及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410559564.9 申请日: 2014-10-20
公开(公告)号: CN104363534B 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 胡平 申请(专利权)人: 佳禾智能科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市松*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及线控装置及其制备方法技术领域,尤其涉及一种新型耳机线控及其制备方法,一种新型耳机线控,包括结构件,结构件的表面形成有立体电路,立体电路上固接电子元器件。结构件表面直接形成立体电路,省去了电路板,结构件起到支撑立体电路的作用,而且结构件是立体的,因此结构件的表面上形成的电路也是立体的,可以是曲面,也可以有弯折或者凹坑,相应的在曲面、凹坑或者弯折处形成立体电路,然后将电子元器件固定在立体电路上,节省了结构件的内部空间,可以安装更多的电子元器件,实现耳机线控的小型化,做到既轻又薄,上述的新型耳机线控的制备方法,生产步骤简单,可靠性增强,延长使用寿命,降低了成本,适合工业化推广应用。
搜索关键词: 一种 新型 耳机线 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种新型耳机线控的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)在结构件上平铺、吸附或者喷涂一层导电粉末;2)将经步骤1平铺、吸附或者喷涂导电粉末的结构件置于气体氛围中,然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电粉末,被扫描到的导电粉末瞬间烧熔,与结构件相熔接,形成立体电路,然后清除未被扫描的导电粉末;3)然后在经过步骤2形成的所述立体电路上通过锡焊、镶嵌、贴合或者绑定固接电子元器件,得到所述的新型耳机线控。
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