[发明专利]一种制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构的方法有效
| 申请号： | 201410531711.1 | 申请日： | 2014-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104228310A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张凯锋;王远鑫;卢振;蒋少松;李保永;姚为 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B32B37/30 | 分类号： | B32B37/30;B32B15/01;C22F1/18 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构的方法，它涉及制备三层中空结构的方法。本发明要解决现有常用的DB/SPF工艺制备Ti2AlNb合金中空多层结构件较难实现的问题。方法：一、Ti2AlNb芯板预处理；二、热弯曲处理；三、弯曲的Ti2AlNb芯板二次预处理；四、Ti2AlNb上下面板的预处理；五、扩散连接，即得到Ti2AlNb合金轻质三层中空结构。本发明可用于制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构。 | ||
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【主权项】：
一种制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构的方法，其特征在于一种制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构的方法是按以下步骤完成的：一、Ti2AlNb芯板预处理：将Ti2AlNb芯板依次经过粗磨、精磨、酸洗、清洗及烘干，得到预处理后的Ti2AlNb芯板；二、热弯曲处理：将预处理后的Ti2AlNb芯板放入石墨弯曲模具中，并置于真空热压炉中，然后以升温速率为10℃/min～20℃/min，将温度升至1000℃～1150℃，在温度为1000℃～1150℃下，保温10min～30min，以0.5mm/min～1mm/min的速度缓慢对石墨弯曲模具施加压力，直至5MPa～10MPa，然后在压力为5MPa～10MPa及温度为1000℃～1150℃下，保温保压10min～30min，最后随炉冷却直至室温，得到弯曲的Ti2AlNb芯板；三、弯曲的Ti2AlNb芯板二次预处理：将弯曲的Ti2AlNb芯板依次经过精磨、酸洗、清洗及烘干，得到二次预处理后的弯曲Ti2AlNb芯板；四、Ti2AlNb上下面板的预处理：将Ti2AlNb上下面板依次经过粗磨、精磨、酸洗、清洗及烘干，得到预处理后的Ti2AlNb上下面板；五、扩散连接：将二次预处理后的弯曲Ti2AlNb芯板置于预处理后的Ti2AlNb上下面板之间，形成三层中空结构，再将垫块置于三层中空结构的中空部分并紧密贴合，然后将放有垫块的三层中空结构放入石墨扩散连接组合模具中并置于真空热压炉中，对石墨扩散连接组合模具预加载1MPa～4MPa压力，并以升温速率为10℃/min～20℃/min，将温度升至1100℃～1250℃，然后对石墨扩散连接组合模具加载压力至8MPa～15MPa，并在温度为1100℃～1250℃及压力为8MPa～15MPa下，保温保压1h～2h，最后随炉冷却直至室温，取出垫块，即得到Ti2AlNb合金轻质三层中空结构。
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