[发明专利]微波基板与壳体的焊接工艺及其焊接机构在审
| 申请号： | 201410395380.3 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN104125722A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 曹向荣;王立春;周义;符容 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/20;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200082 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微波基板与壳体的焊接工艺及其焊接机构，在微波基板上加工出一通孔；在壳体的内底面加工出对应通孔的柱体，通孔可供柱体穿入，通孔的孔径大于所述柱体的直径，且柱体的高度均小于微波基板的厚度；使微波基板以及壳体的表面均形成一体化的金属化层；从上至下依次对应放置微波基板、焊料块以及壳体，对微波基板与壳体进行回流焊接，回流焊的过程中，在微波基板的上表面施加压力，保证微波基板和壳体紧密的贴合。本发明不仅提高了基板和壳体的焊接牢固性，也保证了基板上表面的清洁，更提高了基板的接地和散热性能，从而提高了组件的电性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 壳体 焊接 工艺 及其 机构 | ||
【主权项】：
一种微波基板与壳体的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：在微波基板上加工出一通孔；在壳体的内底面加工出对应所述通孔的柱体，所述通孔可供所述柱体穿入，所述通孔的孔径大于所述柱体的直径，且所述柱体的高度均小于所述微波基板的厚度；对所述通孔的孔壁、微波基板的上表面、微波基板的下表面、所述壳体的内底部以及所述柱体的外表面金属化，使所述微波基板以及所述壳体的表面均形成一体化的金属化层；从上至下依次对应放置微波基板、焊料块以及壳体，对微波基板与壳体进行回流焊接，回流焊的过程中，在微波基板的上表面施加压力，使微波基板和壳体紧密贴合。
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