[发明专利]基于折叠基片集成波导馈电的平衡Vivaldi开槽天线

摘要

本发明公开了一种基于折叠基片集成波导馈电的平衡Vivaldi开槽天线。包括从上到下依次层叠排列的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和第三金属层；所述第一金属层包括相连的第一矩形金属板和第一矩形开槽扇形金属板，所述第一介质层包括相连的第一介质基板和第二介质基板，所述第二金属层包括相连的第二矩形金属板和第二矩形开槽扇形金属板，所述第二介质层包括相连的第三介质基板和第四介质基板，所述第三金属层包括相连的第三矩形金属板和第三矩形开槽扇形金属板。本发明的有益效果是：本发明使用折叠基片集成波导的馈电结构，具有低损耗，小型化，低交叉极化的优点。

主权项

一种基于折叠基片集成波导馈电的平衡Vivaldi开槽天线，其特征在于：包括从上到下依次层叠排列的第一金属层(1)、第一介质层(2)、第二金属层(3)、第二介质层(4)和第三金属层(5)；所述第一金属层(1)包括相连的第一矩形金属板(10)和第一矩形开槽扇形金属板(11)；所述第一介质层(2)包括相连的第一介质基板(20)和第二介质基板(21)，所述第一介质基板(20)两侧分别具有第一金属化通孔阵列(22)和第二金属化通孔阵列(23)，所述第二介质基板(21)两侧分别具有第三金属化通孔阵列(24)和第四金属化通孔阵列(25)；所述第二金属层(3)包括相连的第二矩形金属板(30)和第二矩形开槽扇形金属板(31)；所述第二介质层(4)包括相连的第三介质基板(40)和第四介质基板(41)，所述第三介质基板(40)两侧分别具有第五金属化通孔阵列(42)和第六金属化通孔阵列(43)，所述第四介质基板(41)两侧分别具有第七金属化通孔阵列(44)和第八金属化通孔阵列(45)；所述第三金属层(5)包括相连的第三矩形金属板(50)和第三矩形开槽扇形金属板(51)。