[发明专利]电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201410362420.4 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN105323985B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 张钦崇;张宏麟;陈克明 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的制作方法，包含提供多层线路板，其中多层线路板具有不同水平高度的表面。多层线路板表面设置有导电图案，且导电图案之间具有不同高度差。接着，将载膜设置于多层线路板一侧，其中载膜上设置有防焊膜。然后将载膜以及防焊膜以真空贴膜方式贴合于多层线路板的表面与导电图案上，且防焊膜朝向表面。最后再移除载膜，使得防焊膜位于多层线路板的表面上。因此，本发明的防焊膜将一次转印至多层电路板不同层的表面上，以达到减少工艺步骤的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 多层线路板 防焊膜 载膜 电路板 导电图案 表面设置 工艺步骤 一次转印 真空贴膜 高度差 贴合 移除 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法包含：提供多层线路板，其中所述多层线路板具有不同水平高度的表面，而所述表面设置有多个导电图案，且所述多个导电图案之间具有至少一个高度差；提供载膜，其中所述载膜上设置有多个防焊膜；将所述载膜以及所述多个防焊膜以真空贴膜方式贴合于所述多层线路板的所述表面及所述多个导电图案上，且所述多个防焊膜朝向所述表面；以及移除所述载膜，使得所述多个防焊膜位于所述多层线路板的所述表面上。
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