[发明专利]一种印刷电路板的减铜工艺在审
| 申请号： | 201410334095.0 | 申请日： | 2014-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN104135825A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的减铜工艺，包括步骤：压干膜：将整版镀铜后的基板进行压干膜处理，在基板的上下两面压干膜，基板上的孔环被干膜掩盖；曝光：对基板两面的干膜进行曝光，不需要的干膜部分被预设波长的光照射；显影：对曝光后的干膜进行显影，去除不需要的干膜部分；减铜：将显影后的基板上不需要的面铜去除，由于孔环被干膜掩盖，且减铜溶液与干膜之间不发生化学反应，孔铜未被减铜；去膜：将减铜后的基板上的干膜完全去除；磨板：打磨使得孔环处铜层与面铜的高度一致。所述印刷电路板的减铜工艺通过在减铜步骤前用干膜掩盖孔环，使得减铜步骤中酸型刻蚀溶液与干膜不发生化学反应，而保护孔铜，进而保证孔铜厚度的可靠性，巧妙减铜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 工艺 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的减铜工艺，其特征在于，包括以下步骤，压干膜：将整版镀铜后的基板进行压干膜处理，在基板的上下两面压干膜，基板上的孔环被干膜掩盖；曝光：对基板两面的干膜进行曝光，不需要的干膜部分被预设波长的光照射；显影：对曝光后的干膜进行显影，去除不需要的干膜部分；减铜：将显影后的基板上不需要的面铜去除，由于孔环被干膜掩盖，且减铜溶液与干膜之间不发生化学反应，孔铜未被减铜；去膜：将减铜后的基板上的干膜完全去除；磨板：打磨使得孔环处铜层与面铜的高度一致。
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