[发明专利]高粘性耐热贴膜

摘要

本发明公开一种高粘性耐热贴膜，包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：石墨粉80~115，有机硅95~140，交联剂0.3~0.5，多官能丙烯酸酯单体35~70，引发剂0.7~1，溶剂50~300；所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成，其中，所述偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：15；所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；所述石墨粉直径为5.3~5.5微米。本发明能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。

主权项

 一种高粘性耐热贴膜，其特征在于：包括表面涂覆有导热导电胶粘层的PET薄膜，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：石墨粉                     80~115，有机硅                     95~140，交联剂                     0.3~0.5，多官能丙烯酸酯单体         35~70，引发剂                     0.7~1，溶剂                       50~300；所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成，其中，所述偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：15；所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，（1）；式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；所述交联剂（0.1~0.5）选自以下通式（2）的化合物，                              （2）； 式中，R¹、R²、R³各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Al；所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：甲苯                        10~20%，乙酸乙酯                    40~90%，  丁酮                        30~60%；所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；所述石墨粉直径为5.3~5.5微米。