[发明专利]用于智能机的多频带MIMO天线

摘要

本发明公开了一种能够实现小型化、多频带、高隔离的用于智能机的多频带MIMO天线。该天线包括介质基板，所述介质基板的背面设置有地板和去耦结构，地板与去耦结构相互连接在一起，所述介质基板的正面设置有第一辐射单元、第二辐射单元、第一匹配电路、第二匹配电路、第一寄生单元、第二寄生单元、中和线。通过运用耦合馈电结构、去耦结构以及匹配电路结构，实现了天线的小型化和宽频带覆盖，使得天线在低频段实现双谐振，成功覆盖GSM850/900频段，在高频段覆盖GSM1800/1900/UMTS2100/LTE2300/2500频段，满足了智能机MIMO天线的小型化和多频带要求，通过设置中和线可以在天线单元之间获得较高的隔离度。适合在终端天线技术领域推广应用。

主权项

用于智能机的多频带MIMO天线，其特征在于：包括介质基板(1)，所述介质基板(1)的背面设置有地板(2)和去耦结构，地板(2)与去耦结构相互连接在一起，所述介质基板(1)的正面设置有第一辐射单元(3)、第二辐射单元(4)、第一匹配电路(5)、第二匹配电路(6)、第一寄生单元(7)、第二寄生单元(8)、中和线(9)，所述第一辐射单元(3)、第二辐射单元(4)结构相同且沿介质基板(1)的中线对称设置，所述第一匹配电路(5)、第二匹配电路(6)的参数相同，所述第一匹配电路(5)设置在第一辐射单元(3)内，第二匹配电路(6)设置在第二辐射单元(4)内，所述第一寄生单元(7)、第二寄生单元(8)的结构相同且沿介质基板(1)的中线对称设置，所述第一寄生单元(7)和第二寄生单元(8)分别通过接地点与地板(2)相连，所述第一辐射单元(3)对第一寄生单元(7)进行耦合馈电，第一寄生单元(7)与去耦结构之间形成感性耦合，第二辐射单元(4)对第二寄生单元(8)进行耦合馈电，第二寄生单元(8)与去耦结构之间形成感性耦合，所述中和线(9)的两端分别与第一寄生单元(7)和第二寄生单元(8)相连接。