[发明专利]自动清洗腔体装置在审
| 申请号： | 201410236041.0 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105127164A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 张镇磊;金一诺;张怀东;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B08B9/093 | 分类号： | B08B9/093 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动清洗腔体装置，对湿法工艺腔体进行清洗，去除腔体内壁上的残留物。其技术方案为：自动清洗腔体装置包括外壳和喷头，其中外壳具有顶板和侧壁；喷头固定在外壳的顶板的下底面，对准腔体内喷射清洗液体。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种自动清洗腔体装置，包括：外壳，具有顶板和侧壁；喷头，固定在外壳的顶板的下底面，对准腔体内喷射清洗液体。
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