[发明专利]从电子元器件废腿中回收铜、钢和焊锡工艺在审

专利信息
申请号: 201410196957.8 申请日: 2014-05-06
公开(公告)号: CN104018188A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 马光甲;马龙 申请(专利权)人: 马光甲;马龙
主分类号: C25C3/34 分类号: C25C3/34;C25C7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221006 江苏省徐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一个从电子元器件废腿中回收铜、钢和焊锡工艺。在钢制的电解槽内,装有NaOH溶液,采用化学及电化学方法,以〔Sn(OH)3〕-、〔Sn(OH)62-、〔Pb(OH)3〕-、〔Pb(OH)62-型电解,SnO、SnO2、PbO、PbO2固相电解,处理电子元器件废腿下角料。工艺过程如下:把装有废腿的料篮放入电解槽,料蓝中央置有阳极板,蓝两侧置有阴极板,阴极板并联。接通电源进行电解,在阴极板上得到焊锡产品,阳极板上得到铜残极、钢残极产品,实现了焊锡、铜、钢三者的完全分离。本发明适用于从废电路板经机械处理技术所得到的金属富集体中回收铜、钢和焊锡。比传统的火法、湿法冶金工艺过程简单,金属回收率高,无污染。
搜索关键词: 电子元器件 废腿中 回收 焊锡 工艺
【主权项】:
从电子元器件废腿中回收铜、钢、和焊锡工艺包括电解槽、料蓝、阳极、阴极。 
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