[发明专利]一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410186383.6 申请日: 2014-05-05
公开(公告)号: CN103964860A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 贾德昌;田卓;叶书群;段小明;杨治华;周玉 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C04B35/5833 分类号: C04B35/5833;C04B35/63
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 牟永林
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料及其制备方法,本发明涉及氮化硼基透波复合材料及其制备方法。本发明要解决现有氮化硼透波陶瓷复合材料的度低、韧性差的不足的技术问题。氮化硼基透波复合材料按体积百分比非晶态纳米SiO2为10%~40%和六方氮化硼粉末为60%~90%制成;方法:一、混合,球磨,制得浆料;二、研碎、过筛,得到混料;三、烧结,冷却。本发明获得的氮化硼基透波复合材料的力学性能,热学性能和介电性能均达到天线窗材料的要求。本发明具有制备过程简单、工艺可控、能够制造大尺寸天线窗陶瓷材料,适于批量生产的优点。本发明用于制备氮化硼基透波复合材料。
搜索关键词: 一种 纳米 硅溶胶 烧结 助剂 热压 制备 氮化 硼基透波 复合材料 及其 方法
【主权项】:
一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料,其特征在于该氮化硼基透波复合材料按体积百分比非晶态纳米SiO2为10%~40%和六方氮化硼粉末为60%~90%制成;其中,非晶态纳米SiO2是以硅溶胶方式引入,硅溶胶中非晶态纳米SiO2颗粒的质量分数为30%,平均粒径为9nm~13nm。
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