[发明专利]贴合基板的加工装置有效
| 申请号： | 201410167815.9 | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN104276751B | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 富永圭介 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/07 | 分类号： | C03B33/07 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以效率良好且确实地去除覆盖端子区域的端材部分的贴合基板的加工装置。一种贴合基板的加工装置，所述贴合基板是第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板，且在第一基板的靠近至少一边部的部分形成着用于形成端子区域的刻划线，所述加工装置沿着刻划线去除覆盖端子区域的端材部分，且包括：输送机，载置并搬送贴合基板；及抵接体，抵接于由输送机搬送的贴合基板的端材部分的表面且可以进退；输送机将贴合基板的端材部分搬送到抵接体附近为止，且在使抵接体抵接于端材部分的状态下将贴合基板的其余部分向远离抵接体的方向搬送而去除端材部分。 1 | ||
| 搜索关键词： | 贴合基板 端材 加工装置 抵接体 端子区域 输送机 去除 第一基板 刻划线 抵接 第二基板 覆盖 贴合 载置 进退 | ||
【主权项】：
1.一种贴合基板的加工装置，所述贴合基板是第一基板与第二基板贴合而成，且在所述第一基板的靠近至少一边部的部分形成着划分端子区域的刻划线，所述加工装置沿着所述刻划线去除覆盖所述端子区域的端材部分，且包括：
输送机，载置并搬送所述贴合基板；及
抵接体，抵接于由所述输送机搬送来的所述贴合基板的所述端材部分的表面且可以进退；
所述输送机具备控制装置，所述控制装置进行控制以将所述贴合基板的所述端材部分搬送到所述抵接体的附近位置为止，且在所述抵接体抵接于所述端材部分之后，在仍使所述抵接体进行抵接的状态下将所述贴合基板的其余部分向远离所述抵接体的方向搬送。
2.根据权利要求1所述的贴合基板的加工装置，其中在使所述贴合基板的至少所述一边部为垂下的姿势的状态下，使所述抵接体抵接于所述端材部分。
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