[发明专利]片上动态智能温度控制系统在审
| 申请号： | 201410163491.1 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN103970239A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 姜勇吉 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种片上动态智能温度控制系统，包括：智能温度管理控制模块、以及用于分别测量片上系统中集成的多个处理器单元的温度的多个温度传感器；其中，温度传感器向智能温度管理控制模块发送测量到的温度值；而且，所述智能温度管理控制模块根据从所述多个温度传感器接收到的温度值来分配各个处理器单元的指令执行负荷。 | ||
| 搜索关键词： | 动态 智能 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
一种片上动态智能温度控制系统，其特征在于包括：智能温度管理控制模块、以及用于分别测量片上系统中集成的多个处理器单元的温度的多个温度传感器；其中，温度传感器向智能温度管理控制模块发送测量到的温度值；而且，所述智能温度管理控制模块根据从所述多个温度传感器接收到的温度值来分配各个处理器单元的指令执行负荷。
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