[发明专利]压敏胶带用防粘纸有效
申请号: | 201410121753.8 | 申请日: | 2012-07-09 |
公开(公告)号: | CN103882777A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 金闯;包静炎 | 申请(专利权)人: | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | D21H27/00 | 分类号: | D21H27/00;D21H19/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;王健 |
地址: | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种压敏胶带用防粘纸,所述离型纸由基材和涂布在基材上的微孔型有机硅胶离型剂层构成;所述微孔型有机硅胶离型剂层的材质由以下质量百分含量的物质经反应后制得:有机硅胶粘剂35%,交联剂 5%,银催化剂3%,含铬有机络合物15%,甲基戊炔醇2%,增粘树脂15%,偶氮化合物发泡剂25%;所述交联剂为羟基聚硅氧烷。本发明通过把一般的硅胶离型剂做成具有不同微孔结构,通过微孔结构的大小和分布排列来控制表面的粗糙度。 | ||
搜索关键词: | 胶带 用防粘纸 | ||
【主权项】:
一种压敏胶带用防粘纸,其特征在于:所述防粘纸由基材和涂布在基材上的微孔型有机硅胶离型剂层构成;所述微孔型有机硅胶离型剂层的材质由以下质量百分含量的物质经反应后制得:有机硅胶粘剂 35%,交联剂 5%,银催化剂 3%,含铬有机络合物 15%,甲基戊炔醇 2%,增粘树脂 15%,偶氮化合物发泡剂 25%;所述交联剂为羟基聚硅氧烷。
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