[发明专利]可定制的耳机音频驱动器组件、耳机以及有关的方法有效

专利信息
申请号: 201410098006.7 申请日: 2014-03-17
公开(公告)号: CN104053085B 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: T·欧石;R·普日策;T·C·波顿 申请(专利权)人: 骷髅糖果公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 耳机包括通过无焊接的并且可拆开的互相连接方式与电导体电联接的可拆卸的音频驱动器。用于耳机的驱动器组件包括音频驱动器以及驱动器单元壳体。在该驱动器单元壳体与该音频驱动器之间限定了声腔,并且端口穿过该驱动器单元壳体在该声腔与该驱动器组件的外部之间延伸。该驱动器单元壳体被配置为被固定在耳机的外耳杯壳体内,使得在不与在该驱动器单元壳体外侧并且在该外耳杯壳体内的体积声学连通的情况下,该端口对该耳机的外部开放。耳机包括此类驱动器组件。使用多种方法来形成此类耳机以及驱动器组件。
搜索关键词: 定制 耳机 音频 驱动器 组件 以及 有关 方法
【主权项】:
1.一种耳机,所述耳机包括:外耳杯壳体;以及位于所述外耳杯壳体内的驱动器组件,所述驱动器组件包括:附接到所述外耳杯壳体的驱动器单元壳体,所述驱动器单元壳体限定在所述驱动器单元壳体内的声腔,所述驱动器单元壳体包括端口,所述端口由所述驱动器单元壳体限定在所述声腔与所述外耳杯壳体外部之间而不与在所述外耳杯壳体内侧并且在所述驱动器单元壳体外侧的空间体积声学连通;以及位于所述驱动器单元壳体内的可拆卸音频驱动器,所述可拆卸音频驱动器具有端子,所述端子被电联接到电导体,所述电导体被配置为将电音频信号传送到所述音频驱动器,通过无焊接的并且可拆开的电联接器将所述音频驱动器的所述端子联接到所述电导体。
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