[发明专利]一种IGBT模块的热敏电阻焊接工装及焊接方法

摘要

本发明公开了一种IGBT模块的热敏电阻焊接工装，包括底板和定位板，底板在下，定位板在上，且底板与定位板接触面上均开设有与DBC板外形吻合的凹槽，定位板包括热敏电阻定位部分和DBC定位部分，热敏电阻定位部分包括独立的顶盖板和热敏电阻定位块，热敏电阻定位块中央开设有一道热敏电阻定位槽，DBC定位部分为中央镂空的回字形，该镂空部分为热敏电阻容置槽，热敏电阻定位块容置槽上方开设有一圈厚度小于所述热敏电阻容置槽的顶盖板容置槽，在顶盖板容置槽内、垂直于所述热敏电阻容置槽、开设有一道热敏电阻定位块定位槽。该热敏电阻焊接工装可方便操作人员实时观察热敏电阻的位置情况，便于装配，提高焊接质量。

主权项

一种IGBT模块的热敏电阻焊接工装，包括底板和定位板，所述底板在下，所述定位板在上，且所述底板与定位板接触面上均开设有与DBC板外形吻合的凹槽，其特征在于：所述定位板包括热敏电阻定位部分和DBC定位部分，所述热敏电阻定位部分呈凸字型、包括独立的顶盖板和热敏电阻定位块，所述热敏电阻定位块体积小于所述顶盖板，所述热敏电阻定位块中央开设有一道热敏电阻定位槽，所述DBC定位部分为中央镂空的回字形，该镂空部分为热敏电阻容置槽，所述热敏电阻定位块容置槽上方开设有一圈厚度小于所述热敏电阻容置槽的顶盖板容置槽，在所述顶盖板容置槽内、垂直于所述热敏电阻容置槽、开设有一道热敏电阻定位块定位槽。