[发明专利]一种银包覆碳化钨粉末制备银碳化钨触头材料的方法及其产品

摘要

本发明公开了一种银包覆碳化钨粉末制备银碳化钨触头材料的方法及其产品，其技术方案是以硝酸银晶体、碳化钨粉为原料，通过化学包覆制粉及液相熔渗工艺制备银碳化钨电触头，所制备的产品包括有以下组分，以重量百分含量计：38%～42%碳化钨，0～0.2%添加物，其余为银；其中添加物指的是镍、铜、锆的一种或一种以上。通过本发明制备的银碳化钨触头材料，具有高密度、高硬度、低而稳定的接触电阻、金相组织均匀，良好的抗高温氧化、抗电弧侵蚀、耐磨损性等优点。

主权项

一种银包覆碳化钨粉末制备银碳化钨触头材料的方法，其特征在于：以硝酸银晶体、碳化钨粉为原料，通过化学包覆制粉及液相熔渗工艺制备银碳化钨电触头，该方法的工艺过程包括以下步骤：化学包覆法制备银碳化钨包覆粉末：配制硝酸银溶液、碳化钨粉与铜粉混合水溶液，将硝酸银溶液缓慢加入匀速搅拌下的碳化钨粉与铜粉混合水溶液，发生化学置换反应，置换出的银迅速沉积于碳化钨颗粒表面，形成银包碳化钨颗粒粉末泥浆，经清洗、过滤、干燥取得银碳化钨包覆粉末；包覆粉末制粒成型，将银碳化钨包覆粉末掺杂添加物，混合、还原，再添加润滑剂，并在具有保护性气氛的氢气干燥炉中200～300℃干燥制粒，经粉末自动压机冷压成型，制取银碳化钨骨架；骨架烧结熔渗，将准备好的纯银片置于银碳化钨骨架上方，列阵式摆放在石墨板上，送入具有保护气氛氢气烧结炉中，进行1200～1300℃高温熔渗；熔渗品复压抛光，将上述熔渗品在液压机上进行冷压，压力为12‑14T/cm²，保持压力2～3秒，再经表面抛光处理得到最终银碳化钨触头产品。