[发明专利]印刷电路板上短槽孔的制备方法无效

专利信息
申请号: 201410083986.3 申请日: 2014-03-07
公开(公告)号: CN103862515A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 姚国庆;王长元 申请(专利权)人: 九江华祥科技股份有限公司;深圳华祥荣正电子有限公司;深圳市华祥电路科技有限公司
主分类号: B26F1/18 分类号: B26F1/18
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 332000 江西省九*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种印刷电路板上短槽孔的制备方法,包括以下步骤:在短槽孔的两侧位置处各制备一引导孔,所述引导孔的直径为所述短槽孔槽长的一半;根据所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀;使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽,所述钻槽的进给速度小于或等于0.6米每分钟。上述印刷电路板上短槽孔的制备方法,先制备引导孔,引导孔的直径等于短槽孔槽长的一半。由于引导孔的存在,在钻槽的过程中,槽刀受力均衡,不容易出现槽长偏短、槽边缺口以及槽偏移等问题,使得制备的短槽孔的合格率提高,有效提高产品的稳定性能进而提高产品的合格率,降低了印刷电路板因槽孔问题报废的几率。
搜索关键词: 印刷 电路板 上短槽孔 制备 方法
【主权项】:
一种印刷电路板上短槽孔的制备方法,包括以下步骤:在短槽孔的两侧位置处各制备一引导孔,所述引导孔的直径为所述短槽孔槽长的一半;根据所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀;使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽,所述钻槽的进给速度小于或等于0.6米每分钟。
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