[发明专利]含六氟环丁基醚和有机硅氧烷的低介电常数聚合物及其制备和应用有效
| 申请号： | 201410081245.1 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN103865066B | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 房强;袁超;金凯凯;刁屾;王佳佳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海有机化学研究所 |
| 主分类号： | C08G77/24 | 分类号： | C08G77/24;C07F7/21;C07F7/18;C08L83/08 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司31266 | 代理人： | 崔佳佳,刘真真 |
| 地址： | 200032 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及含六氟环丁基醚和有机硅氧烷的低介电常数聚合物及其制备和应用，具体地，本发明提供了一种用如式I所示的聚合物进行加热固化所形成的聚合物，及其制备方法和用途。所述的聚合物具有良好的电学性能和耐热性，且制备方法简单，适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 含六氟环 丁基 有机硅 介电常数 聚合物 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
一种如式I所示的聚合物：式中，n≥2。
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