[发明专利]LED灯在审
申请号: | 201410079930.0 | 申请日: | 2014-03-06 |
公开(公告)号: | CN104896320A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 王咏 | 申请(专利权)人: | 苏州同拓光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/70;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 成春荣;竺云 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及灯具照明领域,公开了一种LED灯。本发明包括电路基板与散热体,立体电路,LED灯珠或裸晶,驱动电源;电路基板与散热体用同一导热绝缘材料一体成型构成结构件,结构件的电路基板上制作有立体电路,LED灯珠或LED裸晶安装在立体电路上,驱动电源与立体电路连接,为LED灯珠或者LED裸晶供电。本发明中,因为用一个导热绝缘体取代了电路基板和散热体两个物体,直接在该绝缘体上制作立体电路,LED直接封装或焊接在立体电路上,所以既保证了绝缘安全,又保证了LED上的热量高效地传给散热体,提高了LED灯的使用寿命;装配时只需直接在结构件的立体电路上安装LED灯珠或者LED裸晶即可,零件数量少,装配简单。 | ||
搜索关键词: | led | ||
【主权项】:
一种LED灯,其特征在于,包括电路基板与散热体,立体电路,LED灯珠或者LED裸晶,驱动电源;所述电路基板与散热体用同一导热绝缘材料一体成型构成结构件;所述结构件的电路基板上制作有立体电路;所述LED灯珠或者LED裸晶直接安装在所述立体电路上;所述驱动电源与所述立体电路连接,为所述LED灯珠或者LED裸晶供电。
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